金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,门山科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种用于数据中心的高频线束检测设备及检测方法”的专利,公开号CN120521997A,申请日期为2025年
金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,金亭汽车线束(苏州)有限公司申请一项名为“一种线束焊接辅助分线装置及焊接方法”的专利,公开号CN120533373A,申请日期为2025年07月